通知公告

关于对外测试合同《先进封装材料验证合作协议》的公示

时间:2021-04-07  来源: 文本大小:【 |  | 】  【打印

  

    中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心拟开展“针对封装产业目前要求替代进口封装材料的种类进行验证测试”计划,该封装材料为先进院开发,终端公司指定需要通过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的工艺和可靠性验证后,才能进入终端公司的产品供应链。经市场调研,华进半导体具有非常完善的封装工艺设备,可提供封装材料的工艺验证,可靠性测试及失效分析服务,能够推动封装材料的开发,故委托该公司进行测试,合同总价格共276448元人民币,特此公示! 

  项目名称:先进封装材料验证合作协议 

  品目:外出测试 

  金额:276448 

  测试单位:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 

  公告时间:2021年4月1日 

    

    

  联系人及联系方式 

  委托单位(甲方) 

  中国科学院深圳先进技术研究院 

  李刚 183441896 

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